Entwicklung eines raumfahrttauglichen Lötprozesses für …
2012-12-14 · Anforderungen an Geräte, die für die Raumfahrtanwendungen vorgesehen sind, hinsichtlich Vibration und Thermodynamik gerecht zu werden, müssen das Design der Leiterplatten, die CCGA-Bauteile, das Material, die Fertigungstechnologie der Leiterplatte und die Löttechnologien aufeinander abgestimmt werden.